供应链安全最优解：长鑫七大模组直击OEM痛点

全球半导体存储市场正迎来涨价潮。据 TrendForce 集邦咨询发布的最新 Q3 市场报告显示， DRAM合约价已连续四个季度保持上涨态势，其中DDR5 高频模组的溢价幅度更是超过20%。

面对这一巨大的市场缺口，一贯低调的国内存储龙头企业长鑫存储在11月23日开幕的IC China 2025上一口气打出一套组合拳，连甩多张“王炸”:从DDR5、LPDDR5X两大系列的高速率颗粒，到覆盖全场景的模组矩阵。

这一系列动作释放出明确信号:长鑫已完成从“追赶”到“并跑”的战略跨越，正式在高端市场与国际三巨头展开正面博弈，精准卡位高溢价领域。

王炸一:DDR5最高速率8000 Mbps，直击顶级算力需求

在当今的DRAM市场，随着CPU核心数的不断堆叠，内存带宽已成为制约系统性能的最大瓶颈。

长鑫直接拿出DDR5 8000 Mbps方案，这不仅是数字的阶跃，更是对高算力迫切需求的直接回应。该产品标志着长鑫成功切入由国际大厂长期垄断的高端发烧级与工作站市场，为急需高带宽的专业级用户提供了极具竞争力的国产化选择。

王炸二:LPDDR5X最高速率10667 Mbps，解锁端侧 AI算力瓶颈

移动端市场正在经历一场由“端侧大模型”引发的硬件革命。手机运行几十亿参数的 AI 模型，对内存带宽提出了近乎苛刻的要求。

长鑫发布的LPDDR5X 10667 Mbps产品精准匹配了下一代旗舰 SoC 对内存性能的严苛要求，证明其在低功耗高频技术上，已具备与全球顶级大厂“零代差”的统治力，能够从容应对 AI 手机与旗舰平板爆发式的算力吞吐需求。

王炸三:七大模组“全家桶”，一站式满足 OEM 供应链安全

在全球供应链重构的背景下，OEM厂商比以往任何时候都更渴望安全、稳定且品类齐全的合作伙伴。

长鑫此次展示的七大模组形态，实现了从 UDIMM、SODIMM 到 LPCAMM2 的全方位覆盖。这种“全家桶”式的产品布局，意味着长鑫已进化为具备系统级解决方案能力的存储巨头。无论是消费级 PC、商用笔记本，还是边缘计算设备，长鑫都能提供一站式的国产化“最优解”，极大降低了下游厂商的验证成本与供应链风险。

王炸四:CUDIMM/MRDIMM 极速卡位，抢滩“AI PC”元年红利

2025 年被视为“AI PC 元年”，新型模组标准正在重塑产业格局。

针对CUDIMM、CSODIMM以及服务器端MRDIMM，长鑫实现了与 JEDEC标准及 Intel/AMD 下一代平台的“零时差”同步。在 AI PC 和数据中心带来的换机潮中，新型模组是必争之地。长鑫的快速卡位，打破了以往国产厂商在导入新标准时存在1-2年滞后期的惯例，展现出极高的研发敏捷度，成功锁定了下一代计算平台的首发红利。

这一连串“王炸”的背后，是长鑫对市场痛点与技术制高点的双重精准把控。它向全球产业链证明:中国存储企业不再满足于中低端市场的价格内卷，而是已经具备了定义高端产品、服务全球顶级客户、通过技术溢价获取高利润的核心能力。

在存储行业势不可挡的“超级周期”中，长鑫已备好弹药，在高端局中站稳脚跟。