14日，广东省半导体装备及零部件学会2025年学术会议暨半导体装备及零部件产业链合作发展论坛在佛山举行，会议由广东省半导体装备及零部件学会与季华实验室联合主办，来自产学研界的专家学者和行业代表在会上共同探讨半导体产业发展新路径。
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季华实验室理事长、主任曹健林指出，要造出能用、好用且有竞争力的超精密装备，需要“用装备的队伍”“造装备的队伍”“关键技术研发队伍”三支队伍的密切配合。高端装备是当前中国制造业面临的关键挑战，制造业升级需依靠生产企业、专家与专业研究所三者长期稳定协同。
中国集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖系统分析了全球集成电路产业格局、AI时代下面临的机遇与挑战，以及国内装备产业的发展瓶颈，并提出系列发展建议。
季华实验室常务副主任兼学会理事长宋志义表示，季华实验室与广东省半导体装备及零部件学会将携手打造一个集高水平学术交流、产学研协同创新及高效能成果转化为一体的卓越平台，致力于推动产业链实现从“跟跑”“并跑”到“领跑”的跨越。
本次大会汇聚了来自南洋理工大学、马来亚大学、华南理工大学等海内外知名高校，季华实验室等省级科研平台，以及产业链关键企业的众多专家学者与行业代表。
大会重视产业资源的实质联动，搭建起“会员治理、学术引领与产业对接”三位一体的平台，会议期间设置的会员单位展示区为产业链上下游企业提供了高效对接平台，并与2025大湾区半导体装备及零部件展览会形成联动，进一步拓展了合作维度，为构建开放、协同、高效的区域性半导体产业新生态贡献力量。
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