台积电晶圆价格：10年涨了300%

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苹果的 A 系列智能手机处理器从 A7发展到 A18 Pro(3 纳米)，拥有更多内核、晶体管和功能。据 Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 称，随着每个新节点的推出，台积电向苹果收取的每片晶圆费用更高，因此价格从搭载 A7 处理器的 28 纳米晶圆的 5,000 美元上涨到搭载 A17 和 A18 系列处理器的 3 纳米晶圆的 18,000美元。

Bajarin 指出，随着苹果 A 系列芯片的发展，其晶体管数量一直在增加，从 A7 的 10 亿个晶体管到 A18 Pro 的 200 亿个晶体管。这是有道理的，因为核心和功能的数量也在增加:2013 年，A7 配备了两个高性能核心和一个四集群 GPU，而到 2024 年，A18 Pro 配备了两个高性能核心、四个节能核心、一个 16 核 NPU 和一个六集群 GPU。

A 系列处理器面向智能手机，Bajarin 表示，其芯片尺寸保持相对一致，各代芯片尺寸介于 80 至 125 平方毫米之间。这得益于台积电最新工艺技术推动的晶体管密度稳步提升。

晶体管密度最显著的提升发生在早期节点，例如从 28nm 到 20nm 再到 16nm/14nm 的过渡。然而，最近的工艺技术表现出密度提升较慢。晶体管密度提升的高峰期发生在 A11(N10，10nm 级)和 A12(N7，7nm 级)左右，增幅分别为 86% 和 69%。最近的芯片，包括 A16 到 A18 Pro，密度提升明显放缓，主要是由于 SRAM 扩展速度较慢。

然而，尽管收益递减，Bajarin 指出生产成本却大幅上升。晶圆价格从 A7 的 5,000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18,000 美元，而每平方毫米的成本则从 0.07 美元上涨至 0.25 美元。

让苹果更难受的是，最新一代处理器的性能提升速度也放缓了，因为使用最新架构提取更高的每周期指令 (IPC) 吞吐量变得更加困难。尽管如此，苹果还是设法保持了每一代处理器的每瓦性能提升。

台积电先进制程报价喊涨

据太报报导，台积电美国亚利桑那厂今年初将投入量产，月产能上看2～3 万片，半导体业界传出，由于美国制造成本比台湾高三成，加上AI 芯片供不应求，台积电先进制程晶圆代工将全面涨价5~10%，半导体产业分析师认为，台积电先进制程价格涨幅约3~4%，其中，AI 芯片产品代工价格将涨8~10%。

IDC 资深研究经理曾冠玮分析，苹果、英伟达、高通等美系业者都持续下单台积电3 纳米，为因应产能利用率满载情况，业者若要加单，必须以超级急件方式处理，再加上海外扩厂、涨电价等因素，导致生产成本急剧上升，台积电会针对3/4/5 纳米制程不同类型产品调涨代工价格，调涨时间点料从今年首季出货的产品开始。

AI 芯片相关产品代工价格预计涨8~10%，至于手机芯片涨幅则是低个位数，整体而言，台积电先进制程代工价格涨幅约3~4%，曾冠玮直言，IC 设计业者为了巩固自己在AI 生态系的话语权，对此涨幅都可接受，因为这是合理的成本转嫁动作。

台积2 纳米被跑单？

另外，台积电预计将在今年下半年量产2 纳米先进制程芯片，预期苹果、英伟达、高通都会是主要客户，不过韩媒sammobile报导，台积电2 纳米制程的产能有限，主要客户存在转单三星的可能性，使供应链多元化。

报导指出，目前日本Rapidus、韩国三星、台积电都正努力尝试采用2 纳米制程量产半导体晶片，其中台积电良率可达到60％，并且正与其客户进行制程测试，但台积电目前的产能相当有限，未来每月生产量要从目前的10,000 片晶圆提升至80,000 片，最快可能要到2026 年才能实现。

在价高、量少之下，英伟达、高通据传考虑采用三星的2 纳米制程进行测试，不过三星先进制程表现并不理想，过去在替高通生产4 纳米芯片时，就发生过过热和性能瓶颈问题，因此3 纳米制程也不受客户青睐，这次可能是三星最后一次成功的机会。

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